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    贝格斯K10

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    K-10矽胶布概述 K-10矽胶布是 Sil-Pad K10是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起

    贝格斯导热垫

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    贝格斯导热硅胶片 产品描述 导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚

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